对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。
联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。
此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。
该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。
联想表示，将共同推动行业的绿色可持续发展，带动更多制造企业实现低碳化转型。